Heraeus Electronics, firma de patente Bosch y conocimiento

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Heraeus Electronics y Robert Bosch GmbH han firmado un acuerdo de licencia de patentes y conocimientos técnicos en la exposición PCIM Europe en Nuremberg, Alemania. El acuerdo permite a Heraeus Electronics acceder a una valiosa cartera de patentes de Bosch para acelerar el desarrollo de su compuesto de encapsulado inorgánico, CemPack®, para la encapsulación de módulos de potencia.

"La combinación de experiencia entre Heraeus y Bosch permite un nuevo tipo de encapsulantes que llevarán los paquetes electrónicos de potencia al siguiente nivel para que estos paquetes puedan desarrollar todo el potencial de una nueva generación de semiconductores", dijo el Dr. Klemens Brunner, director de Electrónica Heraeus.

El material de encapsulación ofrece una conductividad térmica superior (>5 W/m/K) y resistencia a temperaturas extremas (hasta 300 °C), lo que permite mayores densidades de potencia y mayor confiabilidad. El acuerdo de licencia también permite la extensión del espectro de aplicación a la encapsulación de componentes pasivos (magnéticos, capacitores o resistencias), motores eléctricos (estatores) u otros dispositivos donde se requiere un puente térmico a un disipador de calor al tiempo que se garantiza la protección contra el medio ambiente. .

"Colaboraciones como estas muestran la importancia de la innovación abierta para acelerar los ciclos de desarrollo y es un gran ejemplo del poder de innovación de Heraeus", dijo Michael Jörger, director de la línea de negocios de materiales electrónicos de potencia de Heraeus Electronics.

"Estamos emocionados de compartir nuestro conocimiento y propiedad intelectual de esta nueva tecnología con Heraeus para ofrecer compuestos inorgánicos para macetas que cumplan con los más altos estándares de rendimiento y confiabilidad. Al igual que Bosch, Heraeus está comprometida con la excelencia y tiene la reputación de dar forma al mercado con productos innovadores, ", dijo el Dr. Peter Wolfangel, EVP Corporate Sector Research and Advance Engineering en Bosch.

El acuerdo es importante dada la creciente demanda de módulos de potencia como componentes clave de la transición hacia la electrificación. Con su cartera de materiales existente para empaquetar e interconectar matrices de potencia semiconductoras, Heraeus Electronics ya ofrece soluciones de vanguardia para electrónica de potencia como pasta sinterizada, DTS y AMB sin Ag.